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表貼集成電路AD封裝多少芯片含3D封裝
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大小: 2.69MB
文件類型: .PcbLib
金幣: 1
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發(fā)布日期: 2021-01-01
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:
其他
標(biāo)簽
:
AD封裝
??
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資源簡介
LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK
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