內(nèi)容簡介：本書具體說明開發(fā)RapidIO技術(shù)的歷史背景，介紹RapidIO邏輯層、傳輸層協(xié)議和物理層技術(shù)。本書還描述RapidIO在企業(yè)存儲(chǔ)、無線基礎(chǔ)設(shè)施等實(shí)際系統(tǒng)中應(yīng)用的實(shí)例，評(píng)估與RapidIO相關(guān)的編程模型，說明RapidIO硬件的開發(fā)、在FPGA中實(shí)現(xiàn)RapidIO，以及在VXS、ATCA等各種機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)中應(yīng)用RapidIO的實(shí)例。 本書取材新奇，內(nèi)容豐富，實(shí)用性強(qiáng)，主要面向高性能嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備、通信系統(tǒng)的研究開發(fā)人員。既可以人為RapidIo技術(shù)的入門書籍，也可以作為RapidIo技術(shù)規(guī)范的輔助書籍，還可以作為通信、計(jì)算機(jī)和電子工程相關(guān)專業(yè)研究生的教科書和參考書。　　目錄：第1章互連問題 1.1處理器性能與帶寬的增長 1.2多重處理 1.3系統(tǒng)的系統(tǒng) 1.4傳統(tǒng)總線的問題 1.5市場問題 1.6RapidIo：一種新方法 1.7什么地方使用RapidIo 1.8一個(gè)類比 參考文獻(xiàn) 第2章RapidIo技術(shù) 2.1總體原則 2.2規(guī)范體系 2.3RapidIo協(xié)議概述 2.4包格式 2.5事務(wù)格式與類型 2.6消息傳遞 2.7全局共享存儲(chǔ)器 2.8未來的擴(kuò)展 2.9流理控制 2.10并行物理層 2.11串行物理層 2.12鏈路協(xié)議 2.13維護(hù)與錯(cuò)誤治理 2.14性能 2.15操作延遲 參考文獻(xiàn) 第3章器件、交換機(jī)、事務(wù)及操作 3.1處理部件模型 3.2I/O處理部件 3.3交換處理部件 3.4操作與事務(wù) 第4章I/O邏輯操作 4.1引言 4.2請(qǐng)求類事務(wù) 4.3響應(yīng)類事務(wù) 4.4讀操作實(shí)例 4.5寫操作 4.6流寫 4.7原子操作 4.8維護(hù)操作 4.9數(shù)據(jù)對(duì)齊 第5章消息操作 5.1引言 5.2消息事務(wù) 5.3信箱結(jié)構(gòu) 5.4呼出信箱結(jié)構(gòu) 第6章RapidIO系統(tǒng)中的系統(tǒng)級(jí)尋址 6.1系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 6.2基于交換系統(tǒng) 6.3系統(tǒng)中包的路由 6.4字段對(duì)齊與定義 6.5路由維護(hù)包 第7章串行物理層 7.1包 7.2控制符號(hào) 7.3PCS層與PMA層 7.4使用串行物理層 7.5事務(wù)與包傳送排序規(guī)則 7.6錯(cuò)誤檢測與恢復(fù) …… 第8章并行物理層協(xié)議 第9章與PCI技術(shù)的互操作 第10章RapidIo啟動(dòng)與初始化編程 第11章高級(jí)特征 第12章數(shù)據(jù)流邏輯層 第13章RapidIo互連技術(shù)的應(yīng)用 第14章RapidIo硬件開發(fā) 第15章在FPGA中實(shí)現(xiàn)RapidIo互連技術(shù)的好處 第16章在特定機(jī)械環(huán)境中應(yīng)用RapidIo 附錄ARapidIo邏輯與傳輸層寄存器 附錄B串行物理層寄存器 附錄C并行物理層寄存器 附錄D錯(cuò)誤治理擴(kuò)展寄存器 索引