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硅集成電路工藝 期末考試題 答案完整整理版
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發布日期: 2021-01-07
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化學氣相沉積 物理氣相沉積濺射鍍膜蒸發鍍膜2、擴散摻雜與離子注入摻雜所形成的雜質濃度分布各自的特點是什么?與擴散摻雜相比離子注入摻雜的優勢與缺點各是什么? 3、簡述離子注入工藝中退火的主要作用。
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