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資源簡(jiǎn)介
BC26開發(fā)板全套資料:
01 Software;
02 Hardware;
04 SPEC&PPT;;
BC26&BC28; TE-B;
Hardware。

代碼片段和文件信息
?屬性????????????大小?????日期????時(shí)間???名稱
-----------?---------??----------?-----??----
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\
?????文件??????748939??2018-04-26?11:00??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\Quectel_BC26_AT_Commands_Manual_V1.2_Preliminary_20180423.pdf
?????文件??????577194??2018-04-26?11:00??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\Quectel_BC26_LwM2M_AT_Commands_Manual_V1.0_20170403.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\
?????文件?????1304094??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26-TE-B_用戶指導(dǎo)_V1.0_Preliminary_20180103.pdf
?????文件???????48614??2018-02-08?15:20??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214.rar
?????文件??????657424??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_Hardware_Design_V1.0_Preliminary_20171124.pdf
?????文件??????350464??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_參考設(shè)計(jì)手冊(cè)_Rev.A_Preliminary_20180103.pdf
?????文件??????785458??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)_V1.0_Preliminary_20171206.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\
?????文件??????789992??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\Quectel_BC26_NB-IoT_模塊產(chǎn)品規(guī)格書_V1.0_Preliminary_20171116.pdf
?????文件??????835161??2018-03-09?11:18??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\Quectel_BC26_NB-IoT_模塊產(chǎn)品規(guī)格書_V1.0_Preliminary_20180201.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\
?????文件?????3214244??2018-03-14?09:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\BC26-TE-B_PCB_V1.2_20171113.pcb
?????文件??????296798??2018-03-14?09:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\BC26-TE-B_SCH_V1.2_20171113.sch
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\
?????文件????????4481??2018-08-23?14:48??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\BC26-TE-B_PCB_V1.2_20171113.pcbPreview
?????文件???????11096??2018-08-23?14:47??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\BC26-TE-B_SCH_V1.2_20171113.schPreview
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\
?????文件???????32768??2017-12-14?11:05??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_AD_20171214.PcbLib
?????文件???????16384??2017-12-13?19:06??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\Quectel_BC26_SCH_Part_AD_20171214.lib
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\
?????文件??????170680??2017-09-21?10:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_Cadence_20171214.dra
?????文件???????12288??2017-12-13?18:53??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\Quectel_BC26_SCH_Part_Cadence_20171214.OLB
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_PADS_20171214\
?????文件??????126968??2017-07-26?11:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_PADS_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_PADS_20171214.pcb
............此處省略3個(gè)文件信息
-----------?---------??----------?-----??----
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\
?????文件??????748939??2018-04-26?11:00??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\Quectel_BC26_AT_Commands_Manual_V1.2_Preliminary_20180423.pdf
?????文件??????577194??2018-04-26?11:00??BC26開發(fā)板資料\BC26\01?Software\Quectel_BC26_LwM2M_AT_Commands_Manual_V1.0_20170403.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\
?????文件?????1304094??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26-TE-B_用戶指導(dǎo)_V1.0_Preliminary_20180103.pdf
?????文件???????48614??2018-02-08?15:20??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214.rar
?????文件??????657424??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_Hardware_Design_V1.0_Preliminary_20171124.pdf
?????文件??????350464??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_參考設(shè)計(jì)手冊(cè)_Rev.A_Preliminary_20180103.pdf
?????文件??????785458??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\02?Hardware\Quectel_BC26_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)_V1.0_Preliminary_20171206.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\
?????文件??????789992??2018-01-11?15:10??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\Quectel_BC26_NB-IoT_模塊產(chǎn)品規(guī)格書_V1.0_Preliminary_20171116.pdf
?????文件??????835161??2018-03-09?11:18??BC26開發(fā)板資料\BC26\04?SPEC&PPT\Quectel_BC26_NB-IoT_模塊產(chǎn)品規(guī)格書_V1.0_Preliminary_20180201.pdf
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\
?????文件?????3214244??2018-03-14?09:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\BC26-TE-B_PCB_V1.2_20171113.pcb
?????文件??????296798??2018-03-14?09:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\BC26-TE-B_SCH_V1.2_20171113.sch
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\
?????文件????????4481??2018-08-23?14:48??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\BC26-TE-B_PCB_V1.2_20171113.pcbPreview
?????文件???????11096??2018-08-23?14:47??BC26開發(fā)板資料\BC26\BC26&BC28?TE-B\BC26&BC28\__Previews\BC26-TE-B_SCH_V1.2_20171113.schPreview
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\
?????文件???????32768??2017-12-14?11:05??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_AD_20171214.PcbLib
?????文件???????16384??2017-12-13?19:06??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214\Quectel_BC26_SCH_Part_AD_20171214.lib
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\
?????文件??????170680??2017-09-21?10:33??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_Cadence_20171214.dra
?????文件???????12288??2017-12-13?18:53??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214\Quectel_BC26_SCH_Part_Cadence_20171214.OLB
?????目錄???????????0??2018-08-24?17:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_PADS_20171214\
?????文件??????126968??2017-07-26?11:28??BC26開發(fā)板資料\BC26\Hardware\Quectel_BC26_Footprint&Part_20171214\Quectel_BC26_Footprint&Part_PADS_20171214\Quectel_BC26_PCB_Footprint_PADS_20171214.pcb
............此處省略3個(gè)文件信息
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