《微電子封裝技術》比較全面、系統、深入地論述了在晶體管和集成電路（IC）發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術，著重論述了當前應用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術，并指出了微電子封裝技術今后的發展趨勢。全書共分8章，內容包括：緒論；芯片互連技術；插裝元器件的封裝技術；表面安裝元器件的封裝技術；BGA和CSP的封裝技術；多芯片組件（MCM）；微電子封裝的基板材料、介質材料、金屬材料及基板制作技術；未來封裝技術展望。書后還附有微電子封裝技術所涉及的有關縮略語的中英文對照等，以便讀者查閱。《微電子封裝技術》涉及的知識面廣，又頗具實用性，適合于從事微電子封裝研發、生產的科技人員及從事SMT的業界人士閱讀，也是高校相關專業師生的一本有價值的參考書。