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    發布日期: 2024-01-17
  • 語言: 其他
  • 標簽: PCB??覆銅??要點??文章??

資源簡介

1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。

修改后:

3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

修改后

4.shape 的邊界必須在格點上,grid-off 是不允許的。(sony規范)5.shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個格點,那么所有的小corner 都要這樣做。(sony規范)

shape 不能跨越焊盤,進入器件內部,特別地,表層大范圍覆銅。(sony規范)

8.嚴格意義上說,shape&shape,shape & line 必須等間隔,如果設定shape 和line 0.3mm,間距,那么 所有的shape 間距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況,但為了守住格點鋪銅, 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。(sony規范)9.插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,最好覆銅

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資源截圖

代碼片段和文件信息

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