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    文件類型: .c
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    發布日期: 2024-01-30
  • 語言: 其他
  • 標簽: 高斯熱源??

資源簡介

背景：3d打印與焊接類似，由于溫度梯度會造成殘余應力及變形，先用高斯熱源模擬溫度場的變化。 材料參數： 本文做了大量的簡化，假設材料為各向同性，且不隨著溫度變化。使用國際單位制。密度2700；熱導率120；彈性模量70e9；泊松比0.3；熱膨脹系數2.3e-5；比熱1000；屈服應力2.5e8。對于單純的熱傳導分析，只需要用到密度、熱導率、膨脹系數、比熱。 高斯熱源：距離中心半徑相同的地方能量是相同的，施加移動的高斯熱源只需定義圓截面整體沿x方向運動即可。

資源截圖

代碼片段和文件信息 

#include?“udf.h“
#define?C2?1850.0
DEFINE?SOURCE（energy_sourcecellthreaddSeqn）
{
real?cell;
real?m[ND_ND];
real?xyz;
real?volumeCON;
float?z1z2;
real?source;
Domain?*domain;
Thread?*c_thread;
thread_loop_c（c_threaddomain）/*loops?over?all?cell?threads?in?domain*/
{
cell—t?c;
begin_c_loop（cc_thread）/*loops?over?cells?in?a?cell?thread*/
real?te

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