Ti對(duì)Al-Ag-Cu反應(yīng)擴(kuò)散連接SiCp/2618Al復(fù)合材料接頭組織，舒大禹，黃繼華，采用Al、Ag、Cu等混合粉末作為中間夾層對(duì)鋁基復(fù)合材料（SiCp/2618Al）進(jìn)行反應(yīng)擴(kuò)散連接，通過(guò)在中間夾層中添加Ti，研究了Ti對(duì)接頭組織結(jié)