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BGA器件的PCB布局布線經驗
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大小: 61KB
文件類型: .pdf
金幣: 2
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發布日期: 2024-03-28
語言
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其他
標簽
:
BGA器件
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PCB布局
??
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資源簡介
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對重要信號會有很大的影響。
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