用于嵌入式設計的BGA封裝技術正在穩步前進，但信號迂回布線仍有很大難度，極具有挑戰性。在選擇正確的扇出/布線策略時需要考慮幾個關鍵因素：球間距，觸點直徑，I/O引腳數量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距以及疊層。遵循本文所述的一些策略可以確保產品具有正確的形態、裝配和功能。