現(xiàn)在越來越多的工程師都在用4端口高性能矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進行高速背板、高速數(shù)字電纜、高速連接器、高速PCB的信號完整性測量和分析。因為這些高速互連的信號速率大都高于3.125Gbps. 　　如果這些類型的高速互連的信號速率低于2.5Gbps,一般用差分阻抗參數(shù)即可表征，用時域反射計TDR進行測量和分析即可滿足要求。但當信號速率高于3.125Gbps后，達到6.25Gbps,甚至10Gbps,甚至25Gbps后，阻抗參數(shù)模型過于簡化，不足于表征高速互連性能，混合模式S參數(shù)則可以精確的像衡量微博系統(tǒng)一樣來衡量高速互連的性能。 　　在仿真分析方面，仿真分析軟件確實可以替代PLTS,如：TDR參數(shù)的轉(zhuǎn)換，眼圖/模板的仿真等。但是對于增強測試精度和便捷性方面，仿真分析軟件是沒法替代PLTS的，特別是用于高速背板測量時。測量高速背板時，校準是非常復(fù)雜的，同時又是特別重要的。